财联社(上海,编辑 周玲)讯,美东时间周五(24日),英特尔在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工,新工厂将为外部代工芯片生产,以加强英特尔与台积电的竞争。

即将动工的这两座新芯片工厂被被命名为Fab 52和Fab 62,耗资200亿美元,建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区,最终将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。自40年前在该州开始制造芯片以来,英特尔在亚利桑那州的总投资超过500亿美元。

据悉,这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺,英特尔希望借此在2025年重获芯片制造领域领头羊地位。

英特尔仍是最大芯片制造商之一,但它的技术优势已经被台积电和三星这些代工厂取代。

据报道,亚利桑那州的两座新工厂预计在2024年全面投入使用,不仅将支持英特尔内部产品的生产,还将为外部客户提供服务。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片,但该公司已经开始转型为外部公司生产芯片。

英特尔今年表示,它将利用在美国扩大的制造能力来争取苹果和高通等客户,这是台积电的两个顶级客户。

"我们希望对供应链有更强的弹性,"英特尔首席执行官帕特·盖辛格 (Pat Gelsinger) 本周早些时候参加了白宫芯片主题会议,他在接受媒体采访时表示,“作为美国本土唯一一家能够制造全球最先进光刻工艺的公司,我们将大步前进。”

盖辛格表示,现在就说新工厂产能有多少将留给外部客户还为时过早。他称,这些工厂每周将生产“数千片”晶圆。晶圆是制造芯片的硅片,每个晶圆可以制成数百乃至数千个芯片。

据报道,英特尔竞争对手台积电也在凤凰城(Phoenix)购买了土地,在离英特尔所在地不远处建造其第一个美国园区。台积电计划在凤凰城建造最多6家芯片工厂。

英特尔的盖辛格称,英特尔计划在年底前宣布新的美国园区选址,最终将拥有八家芯片工厂。
关键词: 高通 英特尔 芯片 供应链

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